Características de DEK ASM E by Stencil Printer
1.E by DEK com componentes de alta qualidade, construção sofisticada e design modular que garante um processo de impressão estável e confiável, mesmo para as mais recentes aplicações de passo fino.
2. Com 8 segundos core tempos de ciclo mais curtos e as trocas de produto mais rápidas emparelhadas com máxima precisão de repetição.
3. Claramente estruturado, e cada número fornece um forte argumento.
Especificação deDEK ASM E por impressora StencilConfiguração Fiducial Automática
Velocidade de impressão rápida
Rede
Fiducial Pequeno
Acelerar
Monitoramento de desvios de ferramentas
Visão Plus
Sistema operacional Windows 7
Especificar
Parque Alternativo USC Azul
Hardware DUI e tempo para ir
Feedback de pressão do rodo
Sensor de Temperatura/Umidade
E por DEK Logo
Limpador IUSC 400 com VF25
Câmera Hawkeye 750
Realimentação de pressão do rodo
Sistema WIN7
C-CHASE Moldura de tela para tela de 29"Braçadeira da placa 500mm
Alinhamento |
> 2,0 Cmk @ ± 12,5 μm (± 6 sigma) |
Capacidade de alinhamento do sistema |
> 2,0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 sigma) |
Tempo de ciclo do núcleo ideal |
8 segundos |
Tamanho do substrato |
50 mm (X) x 40,5 mm (Y) a 620 mm (X) x 508,5 mm (Y) |
Sistema Operacional |
Windows 7 Incorporado |
Mecanismo de pressão do rodo |
Controlado por software, motorizado com feedback em malha fechada |
Posicionamento do estêncil |
Carga semiautomática de estêncil com bandeja de gotejamento |
Sob limpeza de estêncil |
Intercambiável sob o limpador de estêncil (IUSC), totalmente programável com lenço umedecido/seco/a vácuo |
Montagem de estêncil de largura ajustável (AWSM) |
Variantes de quadro - totalmente ajustáveis para acomodar tamanhos de quadro na faixa de 381 mm a 736 mm |
Espessura do substrato |
0,2 mm a 6 mm |
Peso do substrato (máximo) |
6 kg |
Empenamento de substrato |
Empenamento de substrato |
Luminária para substrato |
Sobre a braçadeira superior, braçadeira de borda, braçadeira sem folha, vácuo |
Sensor de temperatura e umidade |
Monitoramento do ambiente de processo |
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