Características do Contraponto Óptico BGA Totalmente Automático
1. Alinhamento óptico, alinhamento de montagem de chip preciso, evitar completamente o desvio de desalinhamento.
2. Desmontagem automática, soldagem automática, chip de recuperação automática, trabalhadores completamente livres.
3. Função de ajuste da brisa, de acordo com o tamanho do chip para ajustar a velocidade do vento diferente, reparar mais eficiente, soldando novamente pequenos componentes não vai soprar.
4. Posicionamento a laser, colocando a placa-mãe em um passo.
5. Temperatura de pré-aquecimento usando tubo de aquecimento luminescente, aumento de temperatura rápido estabilidade de temperatura constante, tampa de vidro resistente a alta temperatura, proteção ambiental e economia de energia, bonito e generoso.
6. Interface de medição de temperatura externa, conveniente para detectar a temperatura a qualquer momento, controle de temperatura mais preciso e confiável.
7. Operação de tela sensível ao toque, programa pré-construído, nenhum treinamento técnico profissional pode ser usado com habilidade, tornando o reparo de chip muito simples.
8. Modo de operação manual e automático, depuração ou reparo em lote são mais convenientes e simples.
9. Interface USB externa, usada para atualização e atualização de software e vários dados de reparo importação de análise de computador e armazenamento.Especificação de Contraponto Óptico BGA Totalmente Automático
| Potência Total |
5700W |
| Aquecedor Top |
1200W |
| Aquecedor de fundo |
Segunda zona de temperatura-1200W, terceira zona de temperatura-3200W ( Aumentar a área de aquecimento para se adaptar a várias placas de PCB
）
|
| Poder |
AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensões |
L600×W700×H850 milímetro |
| Posicionamento |
Ranhura para cartão em forma de V, suporte PCB pode ser ajustado na direção X e equipado com fixação universal |
| Controle de Temperatura |
Sensor K, circuito fechado |
| Precisão de temperatura |
±1°C |
| Precisão de posição |
0,01 milímetros |
| Tamanho do PCB |
Max 450×500 milímetros Mínimo 10×10mm |
| BGA Chip |
2X2-80X80mm |
| Espaçamento mínimo entre cavacos |
0,1 mm |
| Sensor de Temperatura Externo |
1, extensível (opcional) |
| Peso líquido |
70KG |
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