Modelo MC | EXCEN FLEX | ||
Cabeça | Cabeça de alta velocidade (HS12) | Cabeça de alta precisão (HP03) | |
Número de fusos | 12 Eixos x 2 Pórticos | 3 Eixos x 2 Pórticos | |
Velocidade de colocação | 82.000 CPH (Ótimo) | 11.000 CPH (Ótimo) | |
Precisão de colocação | Chip/QFP | ±40μ m@Cpk1.0/Chip ±30μ m@Cpk1.0/QFP |
±30μ m@Cpk1.0/QFP |
Gama de componentes | Padrão | 0402 (01005 polegadas) ~ □20mm (H7mm) Visão de voo | 0603 (0201 polegadas) ~ 140 x 55mm (H28mm) Visão de Palco |
Opção | 0402 (01005 polegadas) ~ □42mm (H15mm) Voando + Visão de Palco | ||
Dimensão da PCB (CxL) | Modo Único | 50 x 40 ~ 530 x 580mm, máx. 900 x 580mm (Split Placing) | |
Modo Duplo | 50 x 40 ~ 530 x 310mm, máx. 900 x 310mm (Split Placing) | ||
Espessura do PCB | 0,3 ~ 4,0 milímetros | ||
Capacidade do alimentador (8mm) | 120EA (30EA x 4, carrinho de encaixe) | ||
Utilidade | Poder | AC200/220/380/400/420/480V (50/60Hz, 3Phase) Máx. 4.0KVA | |
Consumo de Ar | 0.5 ~ 0.7MPa (5 ~ 7kgf/cm2) 100Nl/min | ||
Missa | Aprox. 2.290kg (carrinho, bandeja não incluída) | ||
Dimensão externa (milímetro) | 1.290 (L) x 2.235 (D) x 1.447 (H) (Carrinho para Carrinho) | ||
1.290 (L) x 2.375 (D) x 1.447 (H) (Bandeja para bandeja) |
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