Tipo MC |
KE-750 |
Cabeça de colocação |
3 |
Velocidade de colocação |
0,25 seg / chip (3 ao mesmo tempo anexado ao anexado) |
Precisão de posicionamento |
± chip de 0,1 mm ± 0,09 mm QFP (Laser) |
Faixa de posicionamento |
1005 ~ 23,5 mm (por laser) |
Tamanho do PCB |
Máximo: 330 * 250 mm
|
Espessura do PCB |
0,4 ~ 4mm |
Velocidade do patch |
8000 (grão / hora) |
Dimensões do PCB |
L: 50,0 mm (min) -330,0 mm (max),
|
Espessura do PCB |
0,40 mm (min) -4 mm (max) |
Faixa de posicionamento do componente |
0402-48mm * 48mm (microplaqueta, sot, sop, melf, QFP, conector, sop, plcc) |
Altura do componente |
0,3 mm-10,5 mm |
Dimensões do componente |
0,5 mm * 1,0 mm (min), 23,5 mm * 23,5 mm (máx.) |
Precisão de montagem |
± 0,1 mm (LA), ± 0,04 mm (LAIC) |
Velocidade de montagem (máx.) |
11.250 componentes / hora |
Precisão do ângulo |
0,001 graus |
Fonte de alimentação |
fase monofásica, 2KW |
Tamanho da aparência |
1400 * 1440 * 1460 (incluindo luzes 2000mm) |
Peso |
1100KG |
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