DONGGUAN KINGSUN AUTOMATION TECHNOLOGY CO., LTD
Tipo MC |
KE-760 |
Cabeça de montagem |
2 cabeças de colocação (colocação alternada de adsorção simultânea) |
Precisão de montagem |
±0,03 mm / chip (para reconhecimento a laser) |
Velocidade do patch |
0,32 segundos / CHIP, 1,8 / segundo QFP) |
Tamanho do substrato |
Mínimo 330×250mm |
Gama de componentes |
0402~50×50mm |
Fonte de energia |
monofásico AC220V, 50/60Hz, 2.5KVA |
Pressão do ar e consumo de ar |
0.5Mpa ± 10%, 150N1/min |
Dimensões |
1400 × 1300 × 1551mm |
Peso |
1150kg |
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