Tipo de máquina
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YV100XG
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Tamanho do substrato tipo M
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L460 * W335 (MAX) -L50 * W50 (MIN)
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Tipo L
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L460 * W440 (MAX) -L50 * W50 (MIN)
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Precisão de montagem
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Precisão absoluta (μ + 3σ): ± 0.05mm / chip, ± 0.05mm / QFP
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Velocidade de colocação
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0,18 segundos / CHIP 1,7 segundos / QFP, 1608 / CHIP: 16200CPH
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Componentes montáveis
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Componentes 0603-31mm, SOP / SOJ / QFP / conector / PLCC / CSP / BGA
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Ângulo de instalação
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(0,01±180° unidade)
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Troca de vários lotes:
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90 PCS (padrão de 8mm)
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Fonte de alimentação
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3 fases AC 416 ~ 200 V, V ± 10 %, 50 / 60Hz, 4.4kVA
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Tipos e número de Bicos
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FNC: 3 bocais ANC 4 (exceto bico especial) / 15 Estação
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Dimensões
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1650 * 1408 * 1900
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Peso do hospedeiro
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1600KG
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