Características da máquina de inspeção óptica automática SAKI Desktop BF18D-P40
1. O sistema de digitalização digital de cores alternadas garante que a imagem completa de toda a placa PCB seja obtida através de uma digitalização, de modo a alcançar inspeção de alta velocidade, digitalizando uma placa PCB de tamanho médio (250 * 330mm) apenas 12 segundos.
2. A altura líquida do substrato PCB é expandida até 40mm e até 60mm. Placas de PCB contendo componentes altos também podem ser inspecionadas.
3. O uso de lente de foco telecêntrica e sistema fotográfico digital automático aumentou muito a repetibilidade e compatibilidade da máquina, garantindo assim a alta precisão dos resultados da inspeção. Além disso, as funções de reconhecimento óptico de caracteres, verificação de polaridade e verificação de condição de pasta de solda são realizadas usando o sistema de iluminação MLT de alto brilho, e imagens reais mais claras são obtidas.
4. O CCD linear colorido de alta resolução de 18 mícrons garante inspeção precisa e estável da condição de solda dos componentes de microchip 0201 (0603) e componentes de IC de passo de pino de 0,4 mm.
5. Redução do tempo do processo de inspeção No processo de confirmação de vários defeitos de aparência, a tecnologia de processamento de imagens na memória é usada para encurtar o tempo de espera da inspeção.
6. Com a função de reconhecimento de código de barras, o código de barras identificado pode ser usado em combinação com outras plataformas de software de análise para estabelecer o registro de status de cada placa de base de produção.
7. Usando a função de sinal OK, você pode opcionalmente equipar a função de sinal OK, e pressionar o sinal OK para julgar o substrato com bons produtos, o que pode evitar o problema de inspecionar itens ausentes.
Especificação da máquina de inspeção óptica automática BF18D-P40 Desktop
| Modelo |
BF18D-P40 |
| Tamanho do substrato |
50×50 ~ 250×330mm |
| Faixa de espessura do substrato |
0,6 ~ 2,5 milímetros |
| Planicidade do substrato |
+/-2MM |
| Liberação de PCB |
Parte superior: 40mm, 1.57in inferior: 60mm, 2.36in |
| Suporte a componentes rotacionados |
Disponível para 0 -359° rotação (unidade de 1°) |
| Categorias de Inspeção |
Presença/ausência, desalinhamento, lápide, reverso, polaridade, ponte, material estranho, ausência de solda, solda insuficiente, chumbo levantado, chip levantado e defeito de filete. Cada nome de defeito pode ser alterado livremente pela função do sistema. |
| Velocidade de varredura |
Aprox.12seg. (250x330milímetro) |
| Velocidade de inspeção padrão |
0.1ms/Janela |
| Câmera de vídeo (Processamento de imagem) |
Linha de câmera CCD colorida |
| Resolução |
18 μm |
| Iluminação |
Sistema de iluminação LED |
| Sistema Operacional |
Versão em inglês do Windows XP |
| Opção do sistema |
BF-RP1/BF-Editor/BF-Ver |
| Fonte de alimentação V |
AC 100 ~ 240V, 800VA, 50/60Hz |
Temperatura ambiente /
Umidade ambiente |
15 a 30 °C / 5 a 80% UR
(sem geada) |
| Dimensões |
420mm (W) *790mm (D) *565mm (H) |
| Peso |
45Kg (excluindo o peso do monitor e PC) |
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