Características de ASM SMT Chip Shooter SIPLACE TXMáquina de linha SMD de fábrica inteligente SMD com máquina de coleta e colocação ASM, colocação SIPLACE TX, para linha de montagem SMT.
1. Capacidade sob demanda: Dimensione o desempenho de suas linhas SMT para cima ou para baixo, conforme necessário – de forma rápida e fácil.
2. O SIPLACE SpeedStar – mais rápido, mais preciso e mais duradouro.
3. SIPLACE TwinStar: O chefe para tarefas especiais.
4. SIPLACE MultiStar: Alterna entre os modos de colocação sob demanda.
5. Módulos de transporte inteligentes ASM: PCBs de processo com comprimentos de até 1.525 metros.
6. Centralização do diodo emissor de luz: Alinhe os componentes com base nas características do lado superior.
7. Coloque componentes críticos confiáveis com o pacote SIPLACE (OSC).
8. Colocação sem toque: Qualidade máxima de colocação para componentes altamente sensíveis.
9. Os cabeçotes SIPLACE SpeedStar e SIPLACE MultiStar podem operar em conjunto na mesma área de colocação para maior flexibilidade e desempenho.
10. Força mínima de colocação: 0,5 N.
11. Suporte a pinos inteligentes SIPLACE: Suporte automatizado a pinos para placas de circuito impresso.
12. NOVO: ASM Shuttle Extension: Unidade de transporte ativo para fácil gerenciamento de transportadores simples e duplos.
13. NOVO: Desempenho até 17% superior.
Especificação da máquina de pick place recondicionada da série IX
| Modelo MC |
SIPLACE TX1 |
SIPLACE TX2 |
SIPLACE TX2i |
| Número de balanços |
1 |
2 |
2 |
| Desempenho de montagem |
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| Velocidade IPC |
32.500 cph |
65.000 cph |
67.000 cph |
| SIPLACE Benchmarking |
37.500 cph |
75.500 cph |
78.000 cph |
| Velocidade teórica |
50.200 cph |
100.500 cph |
103.800 cph |
| Dimensões da máquina |
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| L x L x A |
1,0 x 2,3 x 1,45* m |
1,0 x 2,3 x 1,45* m |
1,0 x 2,2 x 1,45* m |
| Características do cabeçote de montagem |
SIPLACE SpeedStar |
SIPLACE MultiStar |
SIPLACE TwinStar |
| Gama de componentes |
0201 (sistema métrico) - 6 x 6 mm |
01005 - 50 x 40 milímetros |
0201 - 55 x 45 milímetros |
| Precisão de instalação |
± 30μm / 3σ |
± 40 μm / 3σ (C&P) |
± 22 μm / 3σ |
| |
± 25 μm / 3σ com HPF** |
± 34 μm / 3σ (P&P) |
|
| Precisão angular |
± 0.5° / 3σ |
± 0,4° / 3σ (C&P) |
± 0.05° / 3σ |
| |
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± 0,2° / 3σ (P&P) |
|
| Altura máxima do componente |
4 milímetros |
11,5 milímetros |
25 milímetros |
| Pressão de instalação |
1,3 - 4,5 N |
1,0 - 10 N |
1,0 - 15 N |
| Propriedade da correia transportadora |
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| Tipo de correia transportadora |
Transmissão flexível de via dupla |
| Modo de transporte |
Montagem assíncrona, síncrona e independente |
| Formato PCB |
Transmissão flexível da via dupla: 45 x 45 mm - 375 x 260 mm |
| |
Transmissão de via dupla no modo de via única (opcional): 45 x 45 mm - 375 x 460 mm |
| Espessura do PCB |
0,3 milímetros - 4,5 milímetros |
| Peso do PCB |
máximo 2,0 kg |
| Fornecimento de componentes |
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| Ranhura máxima do transportador |
80 8mm X posições do alimentador |
| Tipo de módulo alimentador |
Dispositivo inteligente de alimentação de fita SIPLACE
Alimentador de imersão linear SIPLACE
Dosador dosador SIPLACE
SIPLACE JTF-M |
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